超高真空镀膜机 型号:ZZST-480
真空室内腔尺寸：φ480mm×600mm
极限压力：优于1×10-7帕
抽气时间：105-2×10-6Pa≤20h
升压率：≤8×10-5Pa/h
蒸发源：
A.两套e型270°偏转超高真空电子枪EVU5型
功率：3kW
坩埚（数量×容积）：2×3cm3
蒸发镀膜速率：W≥0.05nm/s
A1≥0.2nm/s
B.电阻加热电极：一对 功率：1.5kW 电压：6V.12V.24V
基片尺寸：φ50mm，
基片盘：装6片
A.基片盘可连续旋转，速度可调
B.基片可定位：6工位
C.基片盘高度调整：调整距离30mm（两个手扭同时旋转一周，基片盘垂直升降1mm）。
基片烘烤：≤500℃
蒸发距离：约350mm
装备RHEED高能电子衍射仪。
除气烘烤：室温至200℃，可调。
用途：可镀制单层、多层或复合层膜、交替膜 。
本设备采用e型电子枪，电阻加热技术在超高真空下蒸发镀制各种膜层。膜层生长速率和膜层厚度可控制，用石英晶体膜厚速率监控仪进行精确监控。
本设备适用于科研单位使用。
